Şüşə üzərində çiplər: inqilabi texnologiya məlumatların emalı imkanlarını genişləndirəcək

Şüşə altlıqlar üstün istilik və mexaniki dayanıqlığa malikdir, bu da onlara yüksək temperaturlara tab gətirməyə imkan verir və onları məlumat mərkəzi tətbiqləri üçün davamlı edir.

Samsung şüşə çip substratı seqmentində Intel-i ötmək niyyətindədir. Məsələ burasındadır ki, bu texnologiya yaxın illərdə populyarlaşacağı gözlənilən sistem-in-a-paket (SiP) dizaynlı prosessorlara üstünlük verəcək.

Şüşə substratlar adi üzvi substratlara nisbətən çoxsaylı üstünlüklər təklif edir. Onlar litoqrafiyada sahənin dərinliyini artıran müstəsna hamarlığı, həmçinin qarşılıqlı əlaqənin yüksək ölçülü sabitliyini təmin edir. Bu xüsusiyyətlər çoxlu çipletləri ehtiva edən yeni nəsil SiP-lər üçün vacibdir. Bundan əlavə, şüşə altlıqlar əla istilik və mexaniki dayanıqlığa malikdir, bu da onlara yüksək temperaturlara tab gətirməyə imkan verir və məlumat mərkəzi tətbiqləri üçün davamlı edir.

Təxminən 10 ildir ki, şüşə substratlar üzərində işləyən Intel, 2030-cu ilə qədər kommersiya məhsulları üçün şüşə substratlardan istifadə etməyi planladığını açıqladı və bu xüsusiyyətlərin enerji təchizatı və siqnal marşrutu üçün vacib olan qarşılıqlı əlaqə sıxlığında əhəmiyyətli artımlara imkan verəcəyini gözləyir.

Samsung öz rəqibinə təslim olmaq istəmir. Bu məqsədlə bu yaxınlarda 2026-cı ilə qədər şüşə substratları araşdırmaq, inkişaf etdirmək və kommersiyalaşdırmaq üçün alimləri topladı. Qrupa Samsung Electro-Mechanics, Samsung Electronics və Samsung Display şirkətlərinin mütəxəssisləri daxil idi. Gözlənilir ki, Samsung Electronics yarımkeçirici və substrat inteqrasiyasına diqqət yetirəcək, Samsung Display isə şüşə emalı üzrə ixtisaslaşacaq.